详细说明
1:IC半导体内结构测试
2:电容电子内结构测试
3:各类导线接头内结构测试
4:LED
5:元器件检测
6:铝制品压铸件
7:模压塑料部件
8:电气和机械部件
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
● 半导体、封装元器件、电池行业;
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
● 铝压铸模铸件、模压塑料;
● 陶瓷制品等行业的检测。
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