电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。
检测铝铸件气孔检测仪传感器检测内部结构X光检测仪
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检测铝铸件气孔检测仪传感器检测内部结构X光检测仪
详细信息 仪器釆用微焦数字成像,应用于: 电子产品、电子元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封装元件、
电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。 共0条 相关评论 |