详细说明
1：IC半导体内结构测试
2：电容电子内结构测试
3：各类导线接头内结构测试
4：LED
5：元器件检测
6：铝制品压铸件
7：模压塑料部件
8：电气和机械部件
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等行业的检测。
主要技术指标如下：
1、数字成像视场:（ 130x160mm二种不同面积可供先择)
2、像素间距：125um；
3、间 距：260mm；
4、A/D转换；16BITS
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：60kv；
7、管靶流：1.0mA
8；嵌入式电脑:8英寸平板电脑；(可无线,有线外接电脑,远程工作软件)
9、主机重量：5.3kg；
10、适配器输出电压：DC24V。
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1、交流电源频率:50-60hz